半导体设备国产化专题五:封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育

        

        

        

        

        中国大陆的集成电路封测环节开展老练好仲间由纪惠圆创造环节,但封装设备与测得结果设备国产化率均远低仲间由纪惠圆制程设备的国产化率,国际缺少著名的封装设备创造商行,也缺少中高端测得结果设备补充者,封测设备最最封装设备的国内商标还需产业链及策略性说明基本政策培育。

        音色要点n全球封装设备在市场上出售某物尺寸40亿财富。理智SEMI统计数字,2018年全球封装设备在市场上出售某物尺寸40亿财富,在全球半导体器件在市场上出售某物中占比,仅为制程设备在市场上出售某物尺寸的1/13,也较低的测得结果设备在市场上出售某物尺寸。过来10年内,全球封装设备在市场上出售某物尺寸年均增长,其速度递增实际上半导体器件打中制程设备和掩膜设备,但快于测得结果设备。

        全球封装设备也呈寡头据格式。躲进地洞平静的、K&S、Besi、Disco等封装设备商行的支出体量在50-100亿元,内部的K&S在线焊设备旁边全球铅,球焊机在市场上出售某物占有率64%,Besi、阿斯平静的据装载机在市场上出售某物,迪斯科据了超越三分之二的压面机和,喻了包装设备与科学与技术的全球竞赛格式、同卵的的测得结果设备,地平纬度集打中勤劳。

        我国封装设备国产化率远较低的制程设备。据中国世界要求开价网统计数字,封测设备国产化率全套服装上不超越5%,科学与技术设备全套服装国产化率较低的10%-15%,材料原因是产业策略性向绝妙的零钱、封测厂、科学与技术设备斜面等,而封装设备和中高端测得结果设备缺少产业策略性培育和来自某处命为测客户的校对机遇。

        各类封装设备实际上整个被出口商标据。国际斯勒格焊接机次要被ASMPacific、Besi、日本FASFORD和紫藤机械据,解雇瑞斯取得国产化打破;复绕机也被ASMPacific、Besi据,中电科取得复绕机国产化打破;线焊设备次要来自某处美国K&S、ASMPacific、日本新川等外资商标,暂无国内商标进入主流封测厂;雕合刻/嘎吱嘎吱地擦设备则次要被DISCO、北越竹紧密等据,中电科取得减薄设备国产化打破;塑料封袋体系/塑料封袋机也次要被TOWA、ASMPacific、APICYAMADA据。

        多个封装设备国内商标在蕴育中。中电科45所次要经纪后道封装设备,商品关涉减薄、划切、倒装、引线键合等设备;苏州解雇瑞思则专注于高机能斯勒格焊接机,2018年营业支出7千多万元;江苏京创专注于半导体切磨设备,自由权研究与开发的AR9000型12少量双轴全自动划切设备在国际某封装产线正式并线运转校对;深圳翠涛自动化喜欢斯勒格焊接机、焊线机、打碎的工业,也大连佳峰自动化商品定谎话斯勒格焊接机。

        上进封装设备国产化率略高于国际公约封装产线。据中国世界要求开价网统计数字,国际某上进封装产线上的科学与技术设备国产化率高达20%-50%,但后道封装设备国产化率较低。内部的,受腐蚀的部位设备、公开机、洗涤机、去胶机、涂胶显影等都有取得国产化打破,但封装用CVD、PVD、编织机、镀设备、检测设备、刻机、射片机、努力获得嘎吱嘎吱地擦等设备杰出的国产设备,仍次要求助于于出口。

        中高端测得结果设备也次要求助于出口。怨恨精测电子、长川科学与技术、现在称Beijing华峰测控、现在称Beijing冠中集创、金海通等取得切断测得结果设备或分选机的国产化打破,但国内商标次要聚焦在国际较比年龄的电源办理斯勒格测得结果设备等置于球面内部,而SOC和Memory斯勒格测得结果设备仍次要求助于于美国泰瑞达和日本日本爱德万等出口商标。精测电子、长川科学与技术、现在称Beijing冠中集创等规划的数字测得结果设备苛求在市场上出售某物培育。

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